一、单选题
题型说明：共5小题，每题2分，共10分。
1
集成电路安装时，确保拿取时人体不带静电。注意方向不要装反，由于绝大多数集成电路引脚都是成对排列的，必须认清 脚的位置。
A、
1
B、
2
C、
3
D、
4
答案：A
2
晶体三极管具有 作用，其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。这是三极管最基本的和最重要的特性。
A、
频率放大
B、
电流放大
C、
电压放大
D、
温度放大
答案：B
3
焊接完后，要仔细观察焊点形状和外表。焊点应呈 且高度略小于半径，不应该太鼓或者太扁，外表应该光滑均匀，没有明显得气孔或凹陷，否则都容易造成虚焊或者假焊。
A、
球状
B、
椭球状
C、
半椭球状
D、
半球状
答案：D
4
引线弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的 倍。
A、
5--6
B、
4--5
C、
2--3
D、
1--2
答案：D
5
二极管的分类：按材料分为两种：一是硅二极管，二是 二极管
A、
铁
B、
铜
C、
锗
D、
锡
答案：C
二、填空题
题型说明：共5小题，每空2分，共10分。
1
焊接时，当焊丝熔化一定量后，立即向左上 方向移开焊丝。
答案:
第一空：
45°
2
焊锡用量要适中，锡丝内部已经装有由松香和活化剂制成的 。
答案:
第一空：
助焊剂
3
经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过 天，并需要妥善保存。
答案:
第一空：
三
4
凡是有标记的元件，引线成型后，其规格、型号、标志等符号应该 、 、 ，便于目视识别。
答案:
第一空：
向上
第二空：
向外
第三空：
方向一致
5
元件引线弯曲处要有弧形，其曲率半径不得小于引线直径的 倍。
答案:
第一空：
2
6
元件引线弯曲处离元件封装根部至少 距离。
答案:
第一空：
2mm
7
电解电容一定要注意 极，否则会引起爆炸。
答案:
第一空：
正负
8
将已焊焊点拆除的过程称为 。
答案:
第一空：
拆焊
9
请写出下图电阻的参数：电阻阻值为： 欧姆、误差为： 。
答案:
第一空：
1.75
第二空：
±1%
10
阻流电感器是指在电路中用以阻塞交流电流通路的电感线圈， 它分为 线圈和 线圈。
答案:
第一空：
高频阻流
第二空：
低频阻流
11
电容器标称容量为：473，实际的容量为 。
答案:
第一空：
47×103pF
12
集成电路引出脚排列顺序的标志一般有色点、凹槽及封装时压出的圆形标志。对于双列直插集成块，引脚识别方法是将集成电路水平放置，引脚向下，标志朝左边，左下角为第一个引脚，然后按 方向数，依次为2，3，4，等等。
答案:
第一空：
逆时针
13
请写出下图中电子元件的名称：
普通二极管 光敏二极管 快恢复二极管
答案:
第一空：
稳压二极管
第二空：
发光二极管
14
硅管的导通电压为 V，锗管的导通电压为 V（正向偏置电压）。
答案:
第一空：
0.7
第二空：
0.3
15
正常的PNP结构的三极管的基极（B）对集电极（C）、发射极（E）的反向电阻是430Ω-680Ω，正向电阻 。
答案:
第一空：
无穷大
16
HX108-2型7管半导体收音机频率范围： ～ KHZ。
答案:
第一空：
525
第二空：
1605
17
收音机的低放部分由 放大器和 放大器组成。
答案:
第一空：
前置
第二空：
低频功率
18
收音机中频的调整是指调整收音机的中频放大电路中的中频变压器（简称“中周”），使各中频变压器组成的调谐放大器都谐振在规定的 kHz 的中频频率上。
答案:
第一空：
465
19
统调跟踪主要包括两个方面的工作。一是校准 ，二是调整 。
答案:
第一空：
频率刻度
第二空：
补偿
20
瓷片电容器安装时要注意 和 。
答案:
第一空：
耐压级别
第二空：
温度系数
三、判断题
题型说明：共5小题，每题2分，共10分。
1
为了提高导线的可焊性。防止虚焊、假焊，要对导线进行浸锡处理。
答案： √
2
电容器标称容量为：224，实际的容量为224pF。
答案： ×
3
焊接时，烙铁尖的温度一般都在300℃以下。
答案： ×
4
每根引线的挂锡时间不宜太长，一般以2～3秒为宜，以免烫坏元件内部。
答案： √
5
将元器件水平紧贴电路板安装，也称为水平安装（卧式安装），优点是稳定性好，比较牢固，受振动时不已脱落。
答案： √
四、简答题
题型说明：共2小题，每题10分，共20分。
1
请简述收音机安装时要按照怎样的顺序进行？
答案
先安装低小的元件，后安装高大的元件；先安装耐热的元件，后安装不耐热的元件；先安装内围的元件，后安装外围的元件。
2
拆焊前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手，其基本原则是什么？
答案
（1）不损坏待拆除的元件、导线及周围的元器件。
（2）拆焊时不可损坏印制板上的焊盘与印制导线。
（3）对已判定为损坏元件，可先将其引线剪短再拆除，这样可以减少其他损伤。
（4）在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要应做好复原工作。